揭秘微软国际巨头电源设计的新颖之处

Microsoft微软作为一家跨国电脑科技公司，凭借创始人 比尔·盖茨传奇的经历和代表性产品Microsoft Windows操作系统和Microsoft Office系列软件而为人所熟知。同时又因财大气粗等属性被人们调侃为“巨硬”。

最近充电头网拿到了微软一款23W电源适配器2012，此前拆解过的XBox Series S/X主机电源的用料都相当豪华，不晓得这款电源的做工用料又是如何，下面一起来看看。

微软23W电源适配器采用PC防火材质黑色外壳，机身表面哑光工艺处理，可有效抗指纹。

电源适配器输入端配置可拆卸澳规插脚模块，底座为圆盘设计。

同侧外壳上印有电源适配器参数信息。

产品参数特写

型号：2012

输入：100-240V~50/60Hz 0.63A

输出：5V3A、9V2.56A、12V1.92A

制造商：光宝科技股份有限公司

电源适配器通过了EAC、CE、UKCA等认证。

电源适配器还通过了CCC、UL、KC认证，以及VI级能效认证。

输出端配置单USB-C接口。

实测电源适配器机身长度为63.27mm。

宽度为43.22mm。

厚度为28.53mm。

和苹果20W充电器对比，微软这款机身要更长一点。

电源适配器拿在手上的大小直观感受。

另外测得其重量约为100g。

使用KM003C测得USB-C1口支持PD3.0、PPS、QC4、DCP、Apple 2.4A充电协议。

此外还具备5V3A、9V2.55A、12V1.91A三组固定电压档位，以及3.3-5.9V3A、3.3-11V2.55A、3.3-13.7V1.65A三组PPS电压档位。

将机身一侧外壳拆开，边缘采用超声波焊接工艺封装。

将PCBA模块取出，边缘有麦拉片隔离保护。

测得PCBA模块长度为59.02mm。

宽度为37.51mm。

厚度为24.38mm。

PCBA模块背面设有麦拉片和金属散热板。

将散热板拆掉，PCB板上主控芯片处打胶帮助散热。

将白胶清理干净，PCBA模块由三块PCB组合焊接，之间还通过排针连接。

其中一块小板正面设有一颗整流桥。

另一块小板正面设有开关电源主控芯片。

将PCBA模块拆分开，两块小板内侧设有延时保险丝、安规X电容、共模电感、高压滤波电解电容、变压器、输出滤波固态电容等器件。

延时保险丝特写，规格为2.5A 250V。

安规X2电容来自HJC华容，规格为0.1μF。

共模电感双线绕制，用于滤除EMI干扰。

整流桥型号MRS30M，规格为3A 1000V。

两颗高压滤波电解电容来自AiSHi艾华，规格为400V 22μF。

另一颗高压滤波电容来自Elite金山，规格为400V 10μF。

开关电源主控芯片采用PI INN3266C，其内置了控制器，开关管，次级同步整流控制器，集成度高。其属于InnoSwitch3-CP家族，将初级和次级控制器以及磁感双向通信技术反馈整合到一个IC中。极大地简化了反激式电源转换器的设计和制造，特别是那些要求高效率和/或紧凑尺寸的电源转换器，并且提高了系统可靠性和稳定性。

变压器特写。

同步整流管采用Toshiba东芝TPH6R30ANL，NMOS，耐压100V，SOP Advance封装。

输出滤波固态电容规格为16V 680μF。

输出端小板正面设有USB-C母座、协议芯片以及输出VBUS开关管。

协议IC采用伟诠WT6636F，这是一颗通过USB-IF协会USB PD3.0（PPS）认证的协议芯片，并通过了高通QC4+认证。WT6636F支持USB PD3.0和PPS，支持线损补偿，支持多重保护功能。内部集成10bit ADC用于电压和电流检测，内置8051内核单片机，内置放电MOS管。

输出VBUS开关管特写，信息不详。

全部拆解一览，来张全家福。

最后附上微软23W电源适配器的核心器件清单，方便大家查阅。

微软这款电源适配器配备的是澳规插脚，同时为可拆卸设计，方便进行更换，插脚模块底部还是圆盘设计，可以提升使用时的稳定性。电源配置USB-C接口，支持PD、PPS快充，最大输出功率23W，通过了CCC、EAC等多项安规认证。

充电头网通过拆解了解到，电源适配器内部PCBA模块采用三块小板堆叠设计，覆盖麦拉片和散热板进行绝缘和散热。电源使用了PI INN3266C主控芯片搭配东芝同步整流管TPH6R30ANL，伟诠WT6636F协议芯片控制输出。艾华、金山品牌电容进入滤波，做工用料扎实可靠。